[发明专利]电子组件防水包覆套件制作方法在审
| 申请号： | 201510329226.0 | 申请日： | 2015-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN106240919A | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 戴建宇 | 申请（专利权）人： | 戴建宇 |
| 主分类号： | B65B43/06 | 分类号： | B65B43/06;B65B51/10 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司11274 | 代理人： | 王晶 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子组件防水包覆套件制作方法，包括如下步骤：第一步先将为将已于外表面上过一层防水胶或防水膜为布质之上下两套件裁剪完成；第二步在两套件间需密合之处贴合一胶条；第三步将相迭合之两套件预留之周边依序去冲出定位孔；第四步将两套件利用小型之加热机依序进行两定位孔间沿胶条热封压合之动作，第五步将电子组件由两套件封成如袋状后之开口侧插放入其中；第六步仍以小型之加热机依序进行两套件之开口侧两定位孔间热封压合之动作，如此即完成完全防水密封之防水包覆套件；第七步能将不需留之定位孔裁切去除。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 防水 套件 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电子组件防水包覆套件制作方法，其特征在于包括如下步骤：第一步将外表面上过一层防水胶或防水膜为布质之上下两套件裁剪完成；第二步在两套件间需密合之处贴合一胶条；第三步将相迭合之两套件预留之周边依序去冲出定位孔；第四步将两套件利用小型之加热机依序进行两定位孔间沿胶条热封压合之动作；第五步将电子组件由两套件封成如袋状后之开口侧插放入其中；第六步仍以小型之加热机依序进行两套件之开口侧两定位孔间热封压合之动作；如此即完成完全防水密封之防水包护套件。
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