[发明专利]叠层结构的脱层方法在审
申请号: | 201510326019.X | 申请日: | 2015-06-15 |
公开(公告)号: | CN106298617A | 公开(公告)日: | 2017-01-04 |
发明(设计)人: | 陈芃孜;陈钦旗;徐金旺;陈维燕;许芫榤;刘德亮 | 申请(专利权)人: | 中华映管股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台湾*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明公开一种叠层结构的脱层方法,包含下列步骤。提供叠层结构,叠层结构包括互相接合的载板以及基板,其中载板具有第一表面,基板具有第二表面,且第一表面与第二表面彼此接触。提供分离器,其中分离器包括治具以及软性结构,且软性结构的两端分别与治具连接。利用第一治具将第一软性结构拉紧并由载板与第一基板的一侧插入第一表面与第二表面之间,以使第一表面与第二表面未彼此接合,并利用治具将软性结构向上抬升,以将基板提起而使得基板与载板分离。 | ||
搜索关键词: | 结构 方法 | ||
【主权项】:
一种叠层结构的脱层方法,包括下列步骤:提供一叠层结构,该叠层结构包括互相接合的第一载板以及第一基板,其中该第一载板具有第一表面,该第一基板具有第二表面,且该第一表面与该第二表面彼此接触;提供一分离器,其中该分离器包括第一治具以及第一软性结构,且该第一软性结构的两端分别与该第一治具连接;利用该第一治具将该第一软性结构拉紧并由该第一载板与该第一基板的一侧插入该第一表面与该第二表面之间,以使该第一表面与该第二表面未彼此接合;以及利用该第一治具将该第一软性结构向上抬升,以将该第一基板提起而使得该第一基板与该第一载板分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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