[发明专利]一种蓝宝石晶片高效超精密加工方法在审
| 申请号： | 201510324923.7 | 申请日： | 2015-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN104924195A | 公开（公告）日： | 2015-09-23 |
| 发明（设计）人： | 邓乾发;吕冰海;郁炜;周兆忠;赵天晨 | 申请（专利权）人： | 浙江工业大学 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/11 |
| 代理公司： | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人： | 王利强 |
| 地址： | 310014 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种蓝宝石晶片高效超精密加工方法，实现该方法包括基于弥散强化原理的铜基磨盘；采用纯紫铜粉、结合剂、弥散强化颗粒，以弥散强化原理制作的铜基磨盘为复合材料磨盘，其弹性模量、磨盘材料表面硬度可调控，加工性能介于纯铜盘和锡盘加工性能之间，达到蓝宝石晶片研磨加工的低表面损伤和高材料去除率的平衡，进而有效减少后续抛光工序所需加工时间，提高整体加工效率，降低生产成本。同时，弥散强化原理的磨盘中使用的所述弥散强化颗粒(如氧化铈、氧化硅等)在加工过程中会与蓝宝石工件产生固相反应，依靠弥散强化颗粒和蓝宝石晶片材料之间产生的化学机械作用实现材料的去除，促进蓝宝石晶片高效超精密加工。加工过程中，装夹在夹具中的工件置于所述的铜基磨盘上；磨液从注入口进入所述的铜基磨盘的加工区域；所述的工件上载荷、所述的铜基磨盘转速、磨液磨料浓度和磨液流量，可精确控制。本发明能实现蓝宝石晶片低损伤高效率加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 蓝宝石 晶片 高效 精密 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种蓝宝石晶片高效超精密加工方法，其特征在于：该方法采用基于弥散强化原理的铜基磨盘进行加工；所述的基于弥散强化原理的铜基磨盘包括以下组份：按质量百分比计，基体材料为纯紫铜粉，70～85％；结合剂10～15％，弥散强化颗粒材料2～15％；所述的弥散强化颗粒材料为可与的蓝宝石晶片材料发生固相反应的材料；加工过程中，装夹在夹具中的工件置于所述的铜基磨盘上；磨液从注入口进入所述的铜基磨盘的加工区域；所述的工件上载荷、所述的铜基磨盘转速、磨液磨料浓度和磨液流量，可精确控制。
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