[发明专利]一种改善小点距LED灯板渗金短路的工艺

摘要

本发明公开了一种改善小点距LED灯板渗金短路的工艺，该工艺流程包括外层线路→AOI扫描→阻焊、文字→沉镍金→AOI扫描→飞针测试→加盖板压合→钻沉头孔、成型等步骤，本发明将原来加盖板压合后沉镍金的工艺改进为加盖板压合前沉镍金，这样有利于AOI扫描LED面，可排除渗金短路及其它外层线路问题，活化浸泡时间由150秒降低至120秒，以减少药水活性，同时优化了沉镍金活化参数，从而确保渗金问题得到有效改善；本发明工艺流程简单、操作方便，有效解决了因线路和PAD间距过小所导致渗金短路的问题。

主权项

一种改善小点距LED灯板渗金短路的工艺，其特征在于，包括以下几个步骤：1)、外层线路的线路图形蚀刻；2)、AOI扫描；使用AOI机进行检测开、短路的功能性检测；3)、在LED灯表面设置一层用来埋覆LED灯的盖板，在所述盖板上印刷阻焊和文字；4)、沉镍金；活化时间为120秒；5)、AOI扫描和飞针测试；使用AOI机扫描焊接面，排除渗金短路后再进行飞针测试，将导通性能异常的单元报废；6)、加盖板压合；将钻好孔的盖板对准后打铆钉进行压合；7)、钻沉头孔、成型。