[发明专利]一种集成电路芯片测试定位装置在审
| 申请号： | 201510314436.2 | 申请日： | 2015-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN105047596A | 公开（公告）日： | 2015-11-11 |
| 发明（设计）人： | 刘振华;殷国海 | 申请（专利权）人： | 江苏杰进微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种集成电路芯片测试定位装置。定位装置的纵向剖面呈凹五边形，由上边、斜边、左边、右边、底边依次相连构成，上边与斜边形成了凹陷的钝角，上边长度为3-5mm，底边长度为16-20mm，左边低于右边0.6-1mm。使用中，引线框架与定位装置之间形成的间隙，使得的压爪压紧引线框架时，精压区与定位装置之间紧密靠拢，使得引线与精压区之间焊接质量提高，适合采用超声摩擦焊接方法的铝线测试机配套使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 芯片 测试 定位 装置 | ||
【主权项】：
一种集成电路芯片测试定位装置，测试机上具有键合轨道（7），测试机两侧各具有一支线状接触的压爪（8 ；9），引线框架具有助压区（12）、载片区（13）、精压区（14）、引线区（15），其特征在于：定位装置的纵向剖面呈凹五边形，凹五边形由上边（1）、斜边（2）、右边（4）、底边（5）、左边（3）依次相连构成，其中上边（1）与底边（5）平行，上边（1）与斜边（2）形成了凹陷的钝角（6）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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