[发明专利]一种堆叠模组散热结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201510313832.3 | 申请日： | 2015-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN104900613A | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 孙鹏;徐健;周鸣昊 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L21/48 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;涂三民 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种堆叠模组散热结构及其制作方法，在下层封装基板的下表面焊接有第二锡球，在下层封装基板的上表面中部位置通过第二灌封胶固定有第三芯片，在下层封装基板的上方设有上层封装基板，在上层封装基板的中部位置开设有窗口，在上层封装基板的下表面焊接有第一锡球，第一锡球与下层封装基板的上表面接触，在上层封装基板的上表面设有塑封体，在对应塑封体内部位置的上层封装基板的上表面通过第一灌封胶固定有第一芯片，散热片的底座的凸起部穿过上层封装基板的窗口后固定在第三芯片的上表面。本发明通过散热片结构，热阻减小，可以有效避免PoP封装过热的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 堆叠 模组 散热 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种堆叠模组散热结构，它包括下层封装基板（1）、第二锡球（2）、第二灌封胶（3）、第三芯片（4）、上层封装基板（5）、第一锡球（6）、塑封体（7）、第一灌封胶（8）、第一芯片（9）、散热片（10）、第二芯片（11）与引线（12），所述散热片（10）具有一体式底座，在该底座的下表面设有向下凸起的凸起部；其特征是：在下层封装基板（1）的下表面焊接有第二锡球（2），在下层封装基板（1）的上表面中部位置通过第二灌封胶（3）固定有第三芯片（4），在下层封装基板（1）的上方设有上层封装基板（5），在上层封装基板（5）的中部位置开设有窗口，在上层封装基板（5）的下表面焊接有第一锡球（6），第一锡球（6）与下层封装基板（1）的上表面接触，在上层封装基板（5）的上表面设有塑封体（7），在对应塑封体（7）内部位置的上层封装基板（5）的上表面通过第一灌封胶（8）倒装有第一芯片（9），在对应塑封体（7）内部位置的上层封装基板（5）的上表面正装有第二芯片（11），第二芯片（11）与上层封装基板（5）通过引线（12）相连，所述散热片（10）的底座的凸起部穿过上层封装基板（5）的窗口后固定在第三芯片（4）的上表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，未经华进半导体封装先导技术研发中心有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510313832.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体结构及其制造方法
- 下一篇：对多晶硅轮廓进行控制的方法
