[发明专利]一种静电保护器的正导层单颗切割装置及方法

摘要

本发明公开了一种静电保护器的正导层单颗切割装置及方法，包括基板，定位平台，相机，直线电机，激光器和自动光学检测仪；所述基板位于所述定位平台上，所述相机位于所述基板的正上方，所述直线电机连接所述激光器。本发明通过相机进行拍照并进行影像处理的算法定位，采用适时开关激光的方式，只切割导体部分，空白基板部分不切割，不会划伤基板，保证其后续印刷保护层后的密闭性，对产品的耐湿性能有明显改善；当自动光学检测仪检测出某一颗料不良时，激光对其进行打标破坏，在后续的检包中可对其进行剔除，从而达到不伤基板、不影响气密性、提高良率的目的。

主权项

一种静电保护器的正导层单颗切割方法，其特征在于，正导层单颗切割装置包括基板(1)，定位平台(2)，相机(3)，直线电机(4)，激光器(5)和自动光学检测仪(6)；所述基板(1)位于所述定位平台(2)上，所述相机(3)位于所述基板(1)的正上方，所述直线电机(4)连接所述激光器(5)，所述相机(3)包括CCD图像传感器，所述CCD图像传感器的像素为2900万像素，所述相机(3)的光源为亮度可调的LED背光式光源，切割方法包括以下步骤：步骤1)所述相机(3)置于所述基板(1)的正上方，通过所述定位平台(2)做X、Y方向移动，对所述基板(1)进行拍照，一幅图像对应的实际尺寸是17.5mm*12mm，取所述基板(1)的三个角拍图，以3幅图像对所述基板(1)的位置及所述基板(1)上的印刷导体的位置进行计算，以达到所述基板(1)和所述直线电机(4)运动轨迹的一致，并计算所述印刷导体位置的上下偏移量；步骤2)影像处理算法通过计算所述基板(1)边缘、所述基板(1)上的剥裂线及所述基板(1)上的所述印刷导体的位置信息，参考UE电阻工艺要求，计算出定位的资料，包括：a)角度旋转：旋转所述定位平台(2)，使得所述基板(1)上的剥裂线与所述直线电机(4)夹角小于0.002度并保持该旋转位置；b)位置移动：计算所述印刷导体的水平位置，当该水平位置有上下偏移时，计算出实际的位置，然后将所述印刷导体位于所述相机(3)的所述CCD图像传感器的上下位置偏移量全部转换到所述直线电机(4)坐标上；步骤3)所述直线电机(4)通过所述相机(3)的所述CCD图像传感器得到的位置信息开始引导所述激光器(5)进行单颗切割，采用适时开关所述激光器(5)的方式，只切割所述基板(1)的导体部分，所述基板(1)的基板部分不切割；切割刀口完成后，当所述自动光学检测仪(6)测出所述基板(1)的某处不良时，激光对其进行打标破坏。