[发明专利]一种PCB板的加工方法有效
| 申请号： | 201510312503.7 | 申请日： | 2015-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN106271096B | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 陈文武;杨凯;吕洪杰;翟学涛;杨朝辉 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402 |
| 代理公司： | 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 | 代理人： | 汪琳琳 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及激光加工技术领域，公开了一种PCB板的加工方法，该加工方法包括如下：预设PCB板上切割区域的形状；将所述PCB板放置在加工平台上；采用激光束沿PCB板上切割区域的边界进行切割，并采用分层及正反面加工；其中激光束的功率为8～12W，激光束相对所述PCB板的移动速率为100～300mm/s，激光束的脉冲频率为30～60KHz，脉冲时间为1～4um。本发明中采用激光束沿着切割区域的边界进行切割，切割边缘平整无粉尘，并采用分层和正反面进行切割，从而提高切割品质，降低生产成本，提升效率，从而提升PCB板的竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板的加工方法，其特征在于：该加工方法包括如下：预设PCB板上切割区域的形状；将所述PCB板放置在加工平台上；采用激光束沿PCB板上切割区域的边界进行切割，并采用分层及正反面加工；其中激光束的功率为8～12W，激光束相对所述PCB板的移动速率为100～300mm/s，激光束的脉冲频率为30～60KHz，脉冲时间为1～4um；所述PCB板的加工方法用于对厚度为1.0mm以上PCB板进行切割加工，所述分层加工是以偏焦距来实现能量集；所述激光束采用紫外激光束；所述激光束的加工次数为8～27次。
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