[发明专利]印制线路板钻孔切片孔等加工中去除锰离子的方法

摘要

本发明属于一种印制线路板钻孔切片孔等加工中去除锰离子的方法，包括a、在预中和槽（1）中浸泡60～180s；b、浸泡后放入预水洗槽一（2）水中浸泡60～120s；c、在预水洗槽二（3）水中浸泡60～120s；d、浸泡后再放入到中和槽（4）中；e、浸泡后放入中和水洗槽一（5）的水中浸泡60～120s；f、之后再将浸泡后的印制线路板放入中和水洗槽二（6）中的水里浸泡120～180s；其特征在于在第一次浸泡预中和槽（1）中的原溶液中再加入1～3份的盐酸。该发明进一步采用化学方法和超声波的物理方法清洗高锰酸钾、锰酸钾和二氧化锰在孔壁上的残留，解决由此引起的背光不良和电镀后孔内形成空洞，产品质量高。

主权项

一种印制线路板钻孔切片孔等加工中去除锰离子的方法，包括a、在预中和槽（1）中加入水94～98份，浓硫酸1～3份，双氧水1～3份，混合均匀后放入印制线路板浸泡60～180s；b、浸泡后放入预水洗槽一（2）水中浸泡60～120s；c、在预水洗槽二（3）水中浸泡60～120s；d、浸泡后再放入到中和槽（4）中，中和槽（4）中加入水94～98份、浓硫酸1～3份，双氧水1～3份，混合后将印制线路板第二次浸泡在中和槽（4）的溶液中240～360s；e、浸泡后放入中和水洗槽一（5）的水中浸泡60～120s；f、之后再将浸泡后的印制线路板放入中和水洗槽二（6）中的水里浸泡120～180s；其特征在于在第一次浸泡预中和槽（1）中的原溶液中再加入1～3份的盐酸，其化学反应如下：①2KMnO4+8HCl＝2KCl+4H2O+MnO2+3C1；②K2MnO4+4HCl＝MnO2+2 KCl+2H2O+C12 ；③MnO+H2O2 +2HCl＝MnC12+2H2O+O2；在中和水洗槽二（6）的底部放一台超声波（6‑1），把反应后印制线路板孔壁残留的副产物通过物理方法进一步地清洗干净。