[发明专利]一种基于聚合物基板的微流控芯片的制备方法

摘要

本案公开了一种基于聚合物基板的微流控芯片的制备方法，包括1)在聚合物基板表面上覆第一保护膜；2)在基板表面开挖流道；3)在基板表面和流道表面覆第二保护膜；4)除去基板上的第一保护膜和第二保护膜；5)将基板依次叠放，在间隙之间填充辅助溶剂进行亲润；6)对基板施加压力，随后除去流道内多余的辅助溶剂；7)除去流道表面的第二保护膜。本案可以实现更为复杂的流路和更多流体功能的集成，对于满足目前生物医学检测领域对高通量、多指标和并行检测的要求具有重要意义。同时，该方法制备简单，流道形貌标准、光洁度高，键合强度强，便于批量化生产，对于提高整个医疗行业检测仪器检测性能以及仪器的微型化具有重要意义。

主权项

一种基于聚合物基板的微流控芯片的制备方法，包括以下步骤：步骤1)覆膜：在聚合物基板的至少一个表面上覆上第一保护膜；步骤2)流道加工：在已覆膜的聚合物基板表面开挖流道；步骤3)再覆膜：在已完成流道加工的聚合物基板表面和流道表面覆上第二保护膜；步骤4)去膜：除去聚合物基板上的第一保护膜和第二保护膜，保留流道表面的第二保护膜；步骤5)辅助溶剂亲润：将经步骤1)～4)得到的多块聚合物基板依次叠放并固定，同时保持待键合的两个表面之间的间隙为50μm～600μm，随后在所述间隙之间均匀填充辅助溶剂来对聚合物基板表面进行亲润，亲润时间为10min；步骤6)键合：对叠放的聚合物基板施加压力，使得聚合物基板之间的结合面压力为0.05～0.1MPa，并保持10～30min；随后除去流道内多余的辅助溶剂；步骤7)再去膜：采用洗液流洗溶解的方式除去流道表面的第二保护膜，且所述洗液不能溶解所述聚合物基板。