[发明专利]一种聚合物薄膜电路板与电子元器件的互连方法

摘要

本发明公开了一种聚合物薄膜电路板与电子元器件的互连方法，包括如下步骤：(1)根据电子元器件的外型尺寸加工凹形模具；(2)在凹形模具上方放置聚合物薄膜，将电子元器件放置在聚合物薄膜之上(3)采用超声压印焊接方法，将电子元器件压入凹形模具的凹槽中；(4)将封装有聚合物薄膜的电子元器件从凹形模具中取出，剪去聚合物薄膜的多余部分，并将封装有聚合物薄膜的电子元器件再次放入凹形模具中；(5)铺设导电薄膜；(6)采用超声压印焊接技术，使电子元器件外封装的聚合物薄膜与电路板上的聚合物薄膜受热焊接在一起。本方法采用导电薄膜结合压印工艺，实现SMD与电路板的电气连接和SMD的固定。

主权项

一种聚合物薄膜电路板与电子元器件的互连方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)根据电子元器件的外型尺寸加工出用于放置电子元器件的凹形模具；(2)在凹形模具上方放置一层聚合物薄膜，将电子元器件放置在聚合物薄膜之上，并与凹形模具的凹槽相对齐；(3)采用超声压印焊接方法，将电子元器件压入凹形模具的凹槽中，使聚合物薄膜将电子元器件封装并具有与电子元器件相对应的外形轮廓；(4)将封装有聚合物薄膜的电子元器件从凹形模具中取出，根据凹形模具外延边的尺寸剪去聚合物薄膜的多余部分，并将封装有聚合物薄膜的电子元器件再次放入凹形模具中；(5)将由聚合物薄膜构成的电路板中用于连接电子元器件的位置上铺设一层导电薄膜，将铺有导电薄膜的电路板表面放置在封装有聚合物薄膜的电子元器件上方并对齐；(6)采用超声压印焊接技术，使电子元器件外封装的聚合物薄膜与电路板上的聚合物薄膜受热焊接在一起，从而使电子元器件固定在电路板上，即完成了电子元器件与电路板的电气互连。