[发明专利]功率半导体器件子模组有效
| 申请号： | 201510284780.1 | 申请日： | 2015-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN104992934B | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 李继鲁;窦泽春;刘国友;彭勇殿;方杰;常桂钦;肖红秀 | 申请（专利权）人： | 株洲南车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司11372 | 代理人： | 吴大建,刘华联 |
| 地址： | 412001 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种功率半导体器件子模组，包括导电组件，导电组件包括第一导电体，与第一导电体相对设置的第二导电体，以及叠置于第一导电体与第二导电体之间的芯片，容纳导电组件的夹持组件，夹持组件能向第一导电体以及第二导电体施加沿叠置方向的夹持力。通过使用这种功率半导体器件子模组能防止芯片与第一导电体和第二导电体发生错位。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体器件 模组 | ||
【主权项】：
一种功率半导体器件子模组，包括：导电组件，所述导电组件包括依次叠置的第一导电体，芯片和第二导电体，容纳所述导电组件的夹持组件，所述夹持组件能向第一导电体以及第二导电体施加沿叠置方向的夹持力；其中，所述夹持组件包括至少部分与第一导电体重叠的第一夹持件，以及至少部分与第二导电体重叠的第二夹持件，第一夹持件向第一导电体施加沿叠置方向的夹持力，第二夹持件向第二导电体施加沿叠置方向的夹持力，所述第一夹持件与所述第二夹持件能拆卸地连接在一起；第一夹持件的一部分与第一导电体重叠，第一夹持件的另一部分间隔式覆盖所述芯片而在所述第一夹持件与芯片之间形成间隙，在所述间隙内设置有绝缘层。
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