[发明专利]对被加工物进行激光加工的激光加工系统在审
| 申请号： | 201510284102.5 | 申请日： | 2015-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN105290620A | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 森敦;西川佑司 | 申请（专利权）人： | 发那科株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/08;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 曾贤伟;范胜杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种对被加工物进行激光加工的激光加工系统，该激光加工系统具有：加工中断部，其根据中断信号中断针对被加工物的激光加工；加工再次开始部，其在中断信号被解除之后，再次开始针对被加工物的所述激光加工；以及中断部位目视确认单元标注部，其将中断部位目视确认单元标注到被加工物，所述中断部位目视确认单元能够目视确认出由所述加工中断部中断了所述激光加工的所述被加工物上的中断部位。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 进行 激光 系统 | ||
【主权项】：
一种对被加工物进行激光加工的激光加工系统，其特征在于，所述激光加工系统具有：加工中断部，其根据中断信号中断针对所述被加工物的激光加工；加工再次开始部，其在所述中断信号被解除之后，再次开始针对所述被加工物的所述激光加工；以及中断部位目视确认单元标注部，其将中断部位目视确认单元标注到被加工物，所述中断部位目视确认单元能够目视确认出由所述加工中断部中断了所述激光加工的所述被加工物上的中断部位。
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