[发明专利]基板处理装置有效
| 申请号: | 201510282025.X | 申请日: | 2015-05-28 |
| 公开(公告)号: | CN105177514B | 公开(公告)日: | 2018-04-10 |
| 发明(设计)人: | 石原雅仁;松木信雄;今井孝明;野泽直之;山田民夫 | 申请(专利权)人: | 佳能安内华股份有限公司 |
| 主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人: | 严鹏 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 本发明提供有利于生产效率提高和设置面积缩小的基板处理装置。基板处理装置具备处理基板的第一面和第二面的处理部、调整基板的温度的温度调整部、使温度调整部移动的驱动部、和输送基板的输送部,处理部进行的基板的第一面的处理在第一配置中进行,该第一配置是指基板配置在第一位置且温度调整部配置在基板的第二面的一侧,处理部进行的基板的第二面的处理在第二配置中进行,该第二配置是指基板配置在第二位置且温度调整部配置在基板的第一面的一侧,为了当在第一配置中第一面被处理后在第二配置中处理第二面,输送部将基板从第一位置沿输送路径输送至第二位置,在输送部将基板从第一位置输送至第二位置时,驱动部使温度调整部临时地从输送路径退避。 | ||
| 搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,其特征在于,具有:处理部,所述处理部处理基板的第一面和第二面;温度调整部,所述温度调整部调整所述基板的温度;驱动部,所述驱动部使所述温度调整部移动;和输送部,所述输送部输送所述基板,由所述处理部进行的所述基板的所述第一面的处理在第一配置中进行,所述第一配置是所述基板配置在第一位置并且所述温度调整部配置在所述基板的所述第二面的一侧的配置方式,由所述处理部进行的所述基板的所述第二面的处理在第二配置中进行,所述第二配置是所述基板配置在第二位置并且所述温度调整部配置在所述基板的所述第一面的一侧的配置方式,为了当在所述第一配置中所述第一面被处理之后在所述第二配置中处理所述第二面,所述输送部将所述基板从所述第一位置沿着输送路径输送至所述第二位置,在所述输送部将所述基板从所述第一位置输送至所述第二位置时,所述驱动部使所述温度调整部从所述输送路径临时地退避,所述处理部包含:第一处理部,所述第一处理部配置成处理所述基板的所述第一面;和第二处理部,所述第二处理部配置成处理所述基板的所述第二面,所述第一处理部和所述第二处理部相互相对地配置,所述基板包含第一基板和第二基板,当配置在所述第一位置的所述第一基板的第一面被所述处理部处理后,在所述第一基板配置在所述第二位置、所述第二基板配置在所述第一位置、所述温度调整部配置在所述第一基板和所述第二基板之间的状态下,由所述处理部同时地处理所述第一基板的第二面和所述第二基板的第一面。
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