[发明专利]壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法有效
| 申请号： | 201510265280.3 | 申请日： | 2015-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN105098348B | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 姜传华;王杰祥;张保申;戴祯仪 | 申请（专利权）人： | 深圳富泰宏精密工业有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/42 | 分类号： | H01Q1/42;H01Q1/22;H05K5/00 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 习冬梅 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种壳体，适用于具有天线的电子装置，该壳体包括一基体，所述基体对应天线开设有槽，该基体围成所述槽的表面形成有非导体膜，该非导体膜物理连接且电气隔离位于其两侧的壳体。本发明还提供应用该壳体的电子装置及该壳体的制作方法。本发明所提供的电子装置的壳体通过于该基体开设至少一槽，并于围成该槽的表面形成一非导体膜，该非导体膜物理连接且电气隔离位于其两侧的基体，如此，该槽对应的天线的信号可顺利通过，同时，该非导体膜与基体具有相似的外观，该基体与非导体膜之间不会存在较大的颜色差异，如此，所述壳体可达到较佳的外观效果。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 应用 电子 装置 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种壳体，适用于具有天线的电子装置，该壳体包括一基体，其特征在于：所述基体对应天线开设有槽，该基体围成所述槽的表面形成有非导体膜，该非导体膜物理连接且电气隔离位于其两侧的壳体，其中，所述形成有非导体膜的槽容置所述天线，所述非导体膜物理连接且电气隔离天线与基体，所述基体围成槽的表面还凹设至少一凹槽，所述围成该凹槽的表面形成有非导体膜；所述天线凸设至少一嵌体，所述嵌体嵌入所述凹槽内。
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