[发明专利]一种FinFET器件界面态的测量结构及测量方法、电子装置有效

专利信息
申请号: 201510255703.3 申请日: 2015-05-19
公开(公告)号: CN106298564B 公开(公告)日: 2019-05-21
发明(设计)人: 周飞 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;H01L29/78
代理公司: 北京市磐华律师事务所 11336 代理人: 高伟;冯永贞
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种FinFET器件界面态的测量结构及测量方法、电子装置。所述测量结构,包括:阱区,位于半导体衬底中;鳍片,位于所述阱区的上方;栅极结构,位于部分所述鳍片上方并且环绕所述鳍片;脉冲源,与所述栅极结构相连;第一类型掺杂区域,位于所述栅极结构一侧露出的所述鳍片中;第二类型掺杂区域,位于所述栅极结构另一侧露出的所述鳍片中;电流表,连接于所述第一类型掺杂区域和所述第二类型掺杂区域之间。本发明所述测试结构可以规避(circumvent)所述FinFET器件与半导体衬底接触弱的问题,还可以通过电荷泵的方法来测定界面态。
搜索关键词: 一种 finfet 器件 界面 测量 结构 测量方法 电子 装置
【主权项】:
1.一种FinFET器件界面态的测量结构,包括:阱区,位于半导体衬底中;鳍片,位于所述阱区的上方;栅极结构,位于部分所述鳍片上方并且环绕所述鳍片;脉冲源,与所述栅极结构相连;第一类型掺杂区域,位于所述栅极结构一侧露出的所述鳍片中;第二类型掺杂区域,位于所述栅极结构另一侧露出的所述鳍片中;电流表,连接于所述第一类型掺杂区域和所述第二类型掺杂区域之间。
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