[发明专利]形成晶体管的方法有效
申请号: | 201510252854.3 | 申请日: | 2015-05-18 |
公开(公告)号: | CN106206706B | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | 让-皮埃尔·科林格;卡洛斯·H.·迪亚兹 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/775 | 分类号: | H01L29/775;H01L29/165;H01L21/335;B82Y10/00 |
代理公司: | 11409 北京德恒律治知识产权代理有限公司 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;TW |
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摘要: | 根据另一实施例,提供了形成晶体管的方法。该方法包括以下操作:提供衬底;在衬底上方提供源极;提供连接至源极的沟道;提供连接至沟道的漏极;提供邻近沟道的栅极绝缘体;提供邻近栅极绝缘体的栅极;在源极和栅极之间提供第一层间电介质;以及在漏极和栅极之间提供第二层间电介质,其中,形成的源极、漏极和沟道中的至少一个包括约20%至95%原子百分比的Sn。本发明涉及形成晶体管的方法。 | ||
搜索关键词: | 形成 晶体管 方法 | ||
【主权项】:
1.一种晶体管,包括:/n衬底;/n源极;/n漏极;以及/n沟道,位于所述源极和所述漏极之间,其中,所述源极、所述漏极和所述沟道中的至少一个含有70%至95%原子百分比的Sn;/n其中,所述源极、所述漏极和所述沟道相对于所述衬底在垂直方向上堆叠,所述垂直方向垂直于所述沟道的截面面积,所述源极和所述漏极的截面面积大于所述沟道的截面面积,其中,所述沟道所在的纳米线未接触所述衬底。/n
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