[发明专利]一种刚挠结合电路板点胶控制方法

摘要

本发明公开了一种刚挠结合电路板点胶控制方法，包括以下步骤阻流线设计、阻流线制作、点胶、静置成型、固化定型。所述阻流线设计和制作中，控制a=b+（0.2～0.5mm），c/d=tan（40°～50°）；胶水硬度为1‑45时阻流线数量2条喷印2次，胶水硬度为46‑75时阻流线数量1条喷印2次，胶水硬度为76‑100时阻流线数量1条喷印1次；所述阻流线的宽度为0.3～0.5mm，厚度0.2～0.3mm。本发明的刚挠结合电路板点胶控制方法具有性能稳定、外观品质优良、可操作性强和成本低廉的特点。

主权项

一种刚挠结合电路板点胶控制方法，其特征在于包括以下步骤：第一步、阻流线设计，阻流线线条之间的间距a根据刚挠结合电路板阻流线宽度b进行调节确定，阻流线线条与刚挠结合交界的横向间距c根据刚挠结合电路板单面刚性板和半固化片厚度总和d进行设定，阻流线粗细厚度、阻流线数量根据胶水的硬度来决定；第二步、阻流线制作，通过字符印刷或喷墨的方式将设计好后的阻流线印在挠性板面，阻流线的喷印次数根据胶水的硬度来决定；第三步、点胶：根据选择胶水类型，将装有胶水的针管塞上活塞，连接好气管，打开电源，根据点胶长度调节气动时间，点胶气动采用踏板方式控制，根据点胶粘度大小，调节气压大小，完成设备调试后开始点胶；第四步、静置成型，点胶完成后静置3‑5分钟，利用胶水的流动性及阻流线，使胶水能平齐于阻流线；第五步、固化定型，用烤箱分面烘烤固化，最终得到点胶加工完成的刚挠结合电路板；第一步所述阻流线设计中，控制a=b+（0.2～0.5mm），c/d=tan（40°～50°）。