[发明专利]多层印刷电路板用的层间绝缘材料及其制作工艺在审
| 申请号： | 201510251506.4 | 申请日： | 2015-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN104892904A | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 王建民 | 申请（专利权）人： | 兴宁市精维进电子有限公司 |
| 主分类号： | C08G59/50 | 分类号： | C08G59/50;C08G65/00;C08G65/48;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 杨建新 |
| 地址： | 514000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了多层印刷电路板用的层间绝缘材料及其制作工艺，以甲氧基二苯醚为原料，与乙酰苯胺反应制得含有活性端基的苯胺二苯醚低聚物，并将它与环氧树脂共聚，共聚时无小分子放出，固化物保持了聚二苯醚树脂的优点，共聚物的热分解温度达到365.25℃，温度指数为187.14℃，可作为耐高温绝缘材料应用于电机电器领域。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 绝缘材料 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
多层印刷电路板用的层间绝缘材料，其特征在于：包括乙酞苯胺、甲氧基二苯醚树脂和E‑51环氧树脂，乙酞苯胺、甲氧基二苯醚树脂和E‑51环氧树脂的比重为3：3：4。
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C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征
