[发明专利]集成触控AMOLED显示器件及其制备方法有效
| 申请号: | 201510245292.X | 申请日: | 2015-05-14 |
| 公开(公告)号: | CN104966790B | 公开(公告)日: | 2018-03-09 |
| 发明(设计)人: | 苏君海;谢志生;宋小进;李建华 | 申请(专利权)人: | 信利(惠州)智能显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L27/32 |
| 代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人: | 温旭 |
| 地址: | 516006 广东省惠州市仲*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种集成触控AMOLED显示器件制备方法,包括在载体上制作柔性基板;在所述柔性基板上直接制作触摸屏传感器,或者先在所述柔性基板上制作第一阻障层,再在所述第一阻障层上制作触摸屏传感器;在所述触摸屏传感器上制作第二阻障层;在所述第二阻障层上制备低温多晶硅薄膜晶体管层;在所述低温多晶硅薄膜晶体管层上制作OLED元件层;在所述OLED元件层上制作封装保护层;在所述封装保护层上制作柔性后盖;去除所述载体。应用本发明技术方案,能够降低集成触控AMOLED显示器件的厚度和成本,并消除视差。 | ||
| 搜索关键词: | 集成 amoled 显示 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种集成触控AMOLED显示器件制备方法,其特征在于,包括:在载体上制作硬度级别为7H~10H的薄膜硬化层;在所述薄膜硬化层上制作柔性基板;在所述柔性基板上直接制作触摸屏传感器,或者先在所述柔性基板上制作第一阻障层,再在所述第一阻障层上制作触摸屏传感器;在所述触摸屏传感器上制作第二阻障层;在所述第二阻障层上制备低温多晶硅薄膜晶体管层;在所述低温多晶硅薄膜晶体管层上制作OLED元件层;在所述OLED元件层上制作封装保护层;在所述封装保护层上制作柔性后盖;去除所述载体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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