[发明专利]具有悬垂部分的半导体封装及其制造方法

摘要

本发明提供具有悬垂部分的半导体封装及其制造方法。一种用于制造半导体封装的方法包括：在基板的形成有多个接合指和多个虚拟接合指的一个表面上设置结构体；通过在所述结构体之上堆叠邻近一个边缘形成有多个接合垫和多个虚拟接合垫的半导体芯片，使得所述一个边缘从所述结构体的侧表面伸出，来形成悬垂部分；形成多条虚拟引线，所述多条虚拟引线将虚拟接合垫与虚拟接合指电连接；以及在形成虚拟引线之后，形成多条导线，所述多条导线将接合垫与接合指电连接。

主权项

1.一种用于制造半导体封装的方法，该方法包括：在基板的一个表面之上设置结构体，所述基板形成有多个接合指和多个虚拟接合指；通过在所述结构体之上堆叠半导体芯片使得一个边缘从所述结构体的侧表面伸出来形成悬垂部分，所述半导体芯片形成有位于所述悬垂部分上且临近所述一个边缘的多个接合垫和多个虚拟接合垫；形成多条虚拟引线，所述多条虚拟引线将所述多个虚拟接合垫与所述多个虚拟接合指分别电连接；以及在形成所述多条虚拟引线之后，形成多条导线，所述多条导线将所述多个接合垫与所述多个接合指分别电连接，并且其中，所述多个虚拟接合垫被连续地布置在所述多个接合垫之间，并且执行所述多条导线的形成，使得从最接近第一多个虚拟接合垫的一侧定位的多个接合垫中的一个开始，根据设置在所述多个虚拟接合垫的一侧的第一多个接合垫的布置顺序，连续地形成多条各导线，并且从最接近第二多个虚拟接合垫的另一侧定位的多个接合垫中的一个开始，根据设置在所述多个虚拟接合垫的另一侧的第二多个接合垫的另一布置顺序，连续地形成所述多条各导线。