[发明专利]一种异形半导体晶片、制备方法及晶片支承垫有效
| 申请号： | 201510242648.4 | 申请日： | 2015-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN105161397B | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 王元立;刘文森;刘继斌;古燕;刘英伟 | 申请（专利权）人： | 北京通美晶体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人： | 王媛;钟守期 |
| 地址： | 101113 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种异形半导体晶片、其制备方法及晶片支承垫，所述方法包括：(1)提供一种异形晶片原片；(2)对晶片原片进行磨边处理；(3)对磨边后的晶片进行表面研磨加工，其中晶片置于一个支承垫的内腔中，支承垫的内腔具有多个直边，各直边延长线相交形成异形形状，内腔在各直边延长线相交形成的各个角部处还具有外凸部分，各外凸部分与相邻各直边以过渡圆弧连接，所述晶片的形状与内腔的形状匹配；(4)对异形支承垫内的晶片进行粗抛光，然后进行精抛光。本发明制备异形半导体晶片的方法减少或避免了加工过程中晶片破损的风险，提高了晶片的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 异形 半导体 晶片 制备 方法 支承 | ||
【主权项】：
1.一种制备异形半导体晶片的方法，该方法包括以下步骤：(1)提供一种异形晶片原片；(2)对晶片原片进行磨边处理；(3)对磨边处理后的晶片进行表面研磨加工，其中晶片置于一个支承垫的内腔中，支承垫的内腔具有多个直边，各直边延长线相交形成异形形状，内腔在各直边延长线相交形成的各个角部处还具有外凸部分，各外凸部分与相邻各直边以过渡圆弧连接，所述晶片的形状与内腔的形状匹配；(4)对异形支承垫内的晶片进行粗抛光，然后进行精抛光；其中所述支承垫的肖氏硬度A为35‑60；动态可压缩性为60‑90％，按JISK6505测得。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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