[发明专利]焊接结构体及其制造方法有效
| 申请号： | 201510242144.2 | 申请日： | 2015-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN105081572B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 渡边俊之;柳沢一彦 | 申请（专利权）人： | 日本电产三协株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/24 | 分类号： | B23K26/24 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 沈捷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种焊接结构体及其制造方法。焊接结构体通过利用激光焊接将形成为球面状的球面部与形成为板状的部件的端面接合而形成，该焊接结构体能够降低在对球面部进行焊接时激光的输出，并且能够抑制在对球面部进行焊接时发生溅射。在通过利用激光焊接将形成为球面状的第一部件(20)与形成为板状的第二部件(6)的端面接合而形成的焊接结构体中，激光焊接之前的第二部件的端面的一部分成为在同一面上包含与第一部件(20)的一部分接触的接触部的接触端面(6c)，在第二部件形成有包括接触端面(6c)且利用激光焊接与第一部件(20)接合的接合部(6b)。至少在激光焊接之前，接合部的板厚比第二部件的除了接合部以外的部分的板厚要薄。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种焊接结构体，所述焊接结构体通过利用激光焊接将第一部件的球面部与形成为板状的第二部件的端面接合而形成，所述第一部件具有形成为球面状的所述球面部，其特征在于，激光焊接之前的所述第二部件的端面的一部分成为在同一面上包含与所述球面部的一部分接触的接触部的接触端面，在所述第二部件形成有包括所述接触端面且利用激光焊接与所述球面部接合的接合部，至少在激光焊接之前，所述接合部的板厚比所述第二部件的除了所述接合部以外的部分的板厚要薄，所述第一部件是整体成为所述球面部的球体，所述第二部件是万向弹簧。
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