[发明专利]一种宽频辐射单元及天线阵列

摘要

一种宽频辐射单元及天线阵列，宽频辐射单元包括支撑巴伦、辐射臂、馈电芯、定位介质块、定位支撑卡扣、寄生辐射片和振子垫片，辐射臂位于支撑巴伦上方，支撑巴伦和辐射臂构成振子主体；馈电芯位于支撑巴伦的柱状孔中，由定位介质块包裹定位；振子垫片位于振子主体下方，寄生辐射片固定于定位支撑扣的上方，定位支撑卡扣固定于辐射臂的上方。天线阵列中，在每个辐射单元的支撑巴伦下面设置PCB凸柱，将PCB凸柱穿过反射板和PCB板后与微带接地块进行焊接，馈电芯的一端采用耦合馈电的方式与振子主体进行连接，另一端穿过反射板和PCB板后与微带线进行焊接。本发明的辐射单元装配简单、焊点少、背部PCB走线灵活，并具有更高互调稳定性。

主权项

1.一种宽频辐射单元，其特征在于：包括支撑巴伦、辐射臂、馈电芯、定位介质块、定位支撑卡扣、寄生辐射片和振子垫片，所述辐射臂位于支撑巴伦上方，支撑巴伦和辐射臂构成振子主体，所述辐射臂中间设置镂空，所述辐射臂采用90°向下弯折形式；所述馈电芯位于支撑巴伦的柱状孔中，由定位介质块包裹定位，对振子进行耦合馈电；所述振子垫片位于振子主体下方，所述寄生辐射片固定于定位支撑卡扣的上方；所述定位支撑卡扣固定于辐射臂的上方，寄生辐射片采用熔接技术固定于定位支撑卡扣的上方，定位支撑卡扣既能够有效固定馈电芯的位置，防止装配和焊接时产生垂直方向的位移，又能够起到支撑寄生辐射片的作用；将多个辐射单元安装在反射板上构成天线陈列时，在每个辐射单元的支撑巴伦下面设置PCB凸柱，将PCB凸柱穿过反射板和PCB板后与微带接地块进行焊接，各馈电芯的一端采用耦合馈电的方式与振子主体进行连接，另一端穿过反射板和PCB板后与微带线进行焊接；振子主体与反射板之间采用振子垫片隔开；振子主体采用金属拉铆方式固定于反射板上，紧固件不突出PCB板，使PCB板上没有紧固件安装孔，从而确保PCB板正面走线空间的最大化。