[发明专利]基板处理装置、基板处理方法、基板制造装置及基板制造方法有效

专利信息
申请号: 201510240390.4 申请日: 2015-05-13
公开(公告)号: CN105185726B 公开(公告)日: 2018-09-21
发明(设计)人: 今冈裕一;矶明典 申请(专利权)人: 芝浦机械电子株式会社
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 徐殿军
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供能够良好地进行使用了处理液的针对基板的处理的基板处理装置及基板处理方法、基板制造装置及基板制造方法。作为实施方式所涉及的基板处理装置的洗净部20具有,针对被搬送的基板(W)的表面供给流体(例如洗净液L)的第1喷嘴(21)、及以夹着第1喷嘴(21)的方式在基板(W)的搬送方向上排列并相对于与基板(W)的表面垂直的面倾斜地喷出流体(例如洗净液L)的一对第2喷嘴(22A、22B)。与喷嘴(21)相比位于下游侧的喷嘴(22B)朝向基板(W)搬送方向(A)的下游侧喷出流体,与喷嘴(21)相比位于上游侧的喷嘴(22A)朝向上游侧喷出流体。
搜索关键词: 处理 装置 方法 制造
【主权项】:
1.一种基板处理装置,其特征在于,具有:第1喷嘴,针对被沿一方向搬送的基板的表面供给处理液;以及多个第2喷嘴,以夹着所述第1喷嘴的方式在所述基板的搬送方向上排列,所述多个第2喷嘴相对于与所述基板的表面垂直的面分别倾斜地喷出流体,所述多个第2喷嘴中的、在所述基板的搬送方向上比所述第1喷嘴靠下游侧的一方的第2喷嘴,朝向所述基板的搬送方向下游侧喷出所述流体,从所述第1喷嘴相对于被供给所述处理液的所述基板的表面、向所述基板的搬送方向下游侧流出所述流体,所述多个第2喷嘴中的、在所述基板的搬送方向上比所述第1喷嘴靠上游侧的另一方的第2喷嘴朝向所述基板的搬送方向上游侧喷出所述流体,从所述第1喷嘴相对于被供给所述处理液的所述基板的表面、向所述基板的搬送方向上游侧流出所述流体,从所述一方的第2喷嘴喷出的流体的量比从所述另一方的第2喷嘴喷出的流体的量多,以使得相对于从所述第1喷嘴供给的上述处理液,从比所述第1喷嘴靠所述搬送方向下游侧设置的所述一方的所有第2喷嘴喷出的所述流体对所述搬送方向下游侧推压的力,大于从比所述第1喷嘴靠所述搬送方向上游侧设置的所述另一方的所有第2喷嘴喷出的所述流体对搬送方向上游侧推压的力。
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