[发明专利]电子封装件及其制法在审
| 申请号： | 201510237020.5 | 申请日： | 2015-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN106206476A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 黄晓君;陈贤文;陈仕卿;马光华 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/528;H01L21/768;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，该电子封装件包括：具有相对的第一侧与第二侧的线路结构、设于该第一侧上的电子元件、设于该第一侧上以包覆该电子元件的封装胶体、形成于部分该第二侧上的介电层、以及设于该介电层与该线路结构上的金属结构，其中，该金属结构包含第一金属层与第二金属层，该金属结构藉其第一金属层结合至该线路结构上，且该第二金属层形成于该第一金属层与该介电层上，以藉由该线路结构取代现有硅板体，故无需制作现有导电硅穿孔，因而大幅降低制程难度及制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：线路结构，其具有相对的第一侧与第二侧；至少一电子元件，其设于该线路结构的第一侧上；封装胶体，其设于该线路结构的第一侧上，以包覆该电子元件；介电层，其形成于该线路结构的第二侧上，且该介电层外露部分该线路结构的第二侧；以及金属结构，其设于该介电层与该线路结构外露的部分第二侧上，并包含第一金属层与第二金属层，其中，该金属结构藉其第一金属层结合至该线路结构上，且该第二金属层形成于该第一金属层与该介电层上。
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