[发明专利]晶片电阻切割装置在审
| 申请号： | 201510234395.6 | 申请日： | 2015-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN106298125A | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 李刚;何志峰 | 申请（专利权）人： | 昆山市和博电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/00 | 分类号： | H01C17/00;B28D5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光自动切割的晶片电阻切割装置，包括定位平台，所述定位平台侧方设有横向导轨，所述横向导轨上设有可滑动的机械手臂，所述定位平台上方设有镭射机，所述定位平台设有定位感应装置，所述晶片电阻切割装置连接有自动控制装置。本装置实现了自动化的高效率和高精确率晶片电阻切割，避免了手工打磨切割对产品带来的损伤，激光切割的稳定性高，通用性强，一台机器可检测20种以上不同型号的产品，且会自动生成产品品质报告，对于产品研发和生产管理提供可靠重要的数据。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 电阻 切割 装置 | ||
【主权项】：
晶片电阻切割装置，包括定位平台（1），所述定位平台（1）侧方设有横向导轨（2），所述横向导轨（2）上设有可滑动的机械手臂（3），其特征在于，所述定位平台（1）上方设有镭射机（4），所述晶片电阻切割装置连接有自动控制装置。
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