[发明专利]热处理装置和热处理方法

摘要

本发明提供能够对在升温的过程产生翘曲的基板均匀且迅速地进行加热的热处理装置和热处理方法。在热处理装置(1)中，被调节至加热温度的加热板(2)用于载置在升温的过程中产生翘曲且之后恢复到平坦的基板(W)，支承构件(3)自基板(W)的下表面侧支承基板(W)并利用升降机构(31、32)在上方侧的交接位置与加热板(2)的下方侧的位置之间升降。控制部(4)进行控制，以便在使基板(W)自交接位置下降的期间内，在加热板(2)的上方侧，利用来自该加热板(2)的热量使基板(W)升温到产生翘曲的温度，接着，在经过基板(W)恢复到平坦的恢复时间之后，将该基板(W)载置于加热板(2)。

主权项

1.一种热处理装置，其用于对基板进行加热，其特征在于，该热处理装置包括：加热板，其用于载置在升温的过程中产生翘曲且之后恢复到平坦的基板，并被调节至用于对该基板进行加热的加热温度；支承构件，其以能够相对于所述加热板突出或没入的方式设置，用于自基板的下表面侧支承基板；升降机构，其用于使所述支承构件在交接位置与上述加热板的下方侧的位置之间升降，该交接位置设于该加热板的上方侧，在该交接位置相对于所述支承构件进行基板的交接；以及控制部，其使所述升降机构工作而进行所述支承构件的位置控制，以便在使基板自所述交接位置下降的期间内，在所述加热板的上方侧，利用来自该加热板的热量使基板升温到产生翘曲的温度，接着，在经过基板恢复到平坦的恢复时间之后，将该基板载置于加热板。