[发明专利]一种OLED器件的封装方法及封装结构、显示装置在审

专利信息
申请号: 201510229716.3 申请日: 2015-05-07
公开(公告)号: CN104795509A 公开(公告)日: 2015-07-22
发明(设计)人: 于东慧;王俊然 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L51/50 分类号: H01L51/50;H01L51/52;H01L51/56
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 申健
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开一种OLED器件的封装方法及封装结构、显示装置,涉及显示技术领域,为延长OLED器件的使用寿命。所述OLED器件的封装方法包括:提供一形成有OLED器件的衬底基板;在所述OLED器件的表面形成钝化层;在所述钝化层的边缘区域形成钝化加固层。由于在钝化层的边缘区域形成钝化加固层,补偿了钝化层的边缘区域的厚度,因而可以防止因钝化层的边缘区域的厚度较薄导致氧和水汽进入OLED器件中,改善了对OLED器件的封装效果,从而有效延长了OLED器件的使用寿命。本发明提供的OLED器件的封装方法用于显示装置的制作。
搜索关键词: 一种 oled 器件 封装 方法 结构 显示装置
【主权项】:
一种有机电致发光器件OLED器件的封装方法,其特征在于,包括:提供一形成有OLED器件的衬底基板;在所述OLED器件的表面形成钝化层;在所述钝化层的边缘区域形成钝化加固层。
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