[发明专利]框体用材料、电子设备用框体以及电子设备有效

专利信息
申请号: 201510229318.1 申请日: 2015-05-07
公开(公告)号: CN105283005B 公开(公告)日: 2018-03-02
发明(设计)人: 沟口文武;大塚亮;野原良太;堀越正太 申请(专利权)人: 联想(新加坡)私人有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 李洋,舒艳君
地址: 新加坡*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供能够兼顾充分的导电性的确保与薄型化的框体用材料、使用该框体用材料的电子设备用框体以及使用该电子设备用框体的电子设备。框体用材料(10)将在具有导电性的强化纤维亦即碳纤维(36)含浸有热固化性树脂(38)的层压材料(40a、40b)层叠多层而构成,作为电子设备(16)的电子设备用框体(12)使用。在该框体用材料(10)中,在表面的一部分配设有具有导电性的接地部件(44),并且该接地部件(44)与碳纤维(36)电连接。并且,在层压材料(40a、40b)的层间夹入铝箔(42)而被一体化。
搜索关键词: 体用 材料 电子 备用 以及 电子设备
【主权项】:
一种框体用材料,将在具有导电性的强化纤维含浸有热固化性树脂的层压材料层叠多层而构成,用于电子设备,所述框体用材料的特征在于,在表面的一部分配设有具有导电性的接地部件,并且该接地部件与所述强化纤维电连接;其中,在所述层压材料的层间夹持金属箔而被一体化,所述接地部件与所述金属箔经由所述强化纤维电连接。
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