[发明专利]通信模组

摘要

本发明实施例公开了一种通信模组，其包括一磁芯结构、设置于磁芯结构相对两侧的第一和第二陶瓷体层及至少一集成电路芯片。磁芯结构包括一线圈导体图案。第一陶瓷体层包括多个第一焊垫电极，第二陶瓷体层包括多个第二焊垫电极。第一焊垫电极包括一第一馈入焊垫电极、一第二馈入焊垫电极和多个虚设焊垫电极，且第一馈入焊垫电极和第二馈入焊垫电极电性连接磁芯结构的线圈导体图案。集成电路芯片设置于第二陶瓷体层上，其中集成电路芯片包括至少一接合垫，其与部分的上述第二焊垫电极接合。本发明实施例的技术方案可大幅缩小通讯模组尺寸，使其可广泛的应用于穿戴式产品中。

主权项

一种通信模组，其特征在于，包括：一磁芯结构，其包括一线圈导体图案；一第一陶瓷体层和一第二陶瓷体层，分别位于该磁芯结构的相对两侧，其中该第一陶瓷体层包括多个第一焊垫电极，该第二陶瓷体层包括多个第二焊垫电极，其中所述多个第一焊垫电极包括一第一馈入焊垫电极、一第二馈入焊垫电极和多个虚设焊垫电极，且该第一馈入焊垫电极和该第二馈入焊垫电极电性连接该磁芯结构的线圈导体图案；及至少一集成电路芯片，其设置于该第二陶瓷体层上，其中该集成电路芯片包括至少一接合垫，其与部分的所述多个第二焊垫电极接合。