[发明专利]半导体晶片储料器设备和利用该设备传送晶片的方法有效

专利信息
申请号: 201510225071.6 申请日: 2015-05-05
公开(公告)号: CN105321861B 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: 李炫雨;孙昌佑;安勇俊;全兑祚 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 刘奕晴;刘灿强
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 提供了一种半导体晶片储料器设备和利用该设备传送晶片的方法。所述半导体晶片储料器设备包括:主体框架;入口,用于将晶片运输盒装载到主体框架中;出口,用于从主体框架卸载晶片运输盒;自动化的传送机器人,在入口和出口之间可操作地运送晶片运输盒;以及搁架组件,位于主体框架内。搁架组件包括被构造成支撑晶片运输盒的搁架板。搁架板包括突出的第一支撑销、第二支撑销、第三支撑销,所述支撑销被布置成与晶片运输盒的下侧中的相应的槽对准并且将晶片运输盒定向成晶片运输盒的门面向远离主体框架的方向。第一支撑销和第二支撑销可以比第三支撑销更靠近主体框架。
搜索关键词: 半导体 晶片 料器 设备 利用 传送 方法
【主权项】:
1.一种半导体晶片储料器设备,所述半导体晶片储料器设备包括:主体框架;入口,用于将晶片运输盒装载到主体框架内;出口,用于从主体框架卸载晶片运输盒;自动化的传送机器人,在入口和出口之间可操作地运送晶片运输盒;以及搁架组件,位于主体框架内,包括被构造成支撑晶片运输盒的搁架板,搁架板包括突出的第一支撑销、第二支撑销和第三支撑销,其中,第一支撑销和第二支撑销比第三支撑销更靠近主体框架,其中,搁架板还包括搁架板的表面上的反射对准嵌板,反射对准嵌板指示传送机器人相对于搁架板的水平和竖直位置。
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