[发明专利]半导体晶片储料器设备和利用该设备传送晶片的方法有效
申请号: | 201510225071.6 | 申请日: | 2015-05-05 |
公开(公告)号: | CN105321861B | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 李炫雨;孙昌佑;安勇俊;全兑祚 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 刘奕晴;刘灿强 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 提供了一种半导体晶片储料器设备和利用该设备传送晶片的方法。所述半导体晶片储料器设备包括:主体框架;入口,用于将晶片运输盒装载到主体框架中;出口,用于从主体框架卸载晶片运输盒;自动化的传送机器人,在入口和出口之间可操作地运送晶片运输盒;以及搁架组件,位于主体框架内。搁架组件包括被构造成支撑晶片运输盒的搁架板。搁架板包括突出的第一支撑销、第二支撑销、第三支撑销,所述支撑销被布置成与晶片运输盒的下侧中的相应的槽对准并且将晶片运输盒定向成晶片运输盒的门面向远离主体框架的方向。第一支撑销和第二支撑销可以比第三支撑销更靠近主体框架。 | ||
搜索关键词: | 半导体 晶片 料器 设备 利用 传送 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体晶片储料器设备,所述半导体晶片储料器设备包括:主体框架;入口,用于将晶片运输盒装载到主体框架内;出口,用于从主体框架卸载晶片运输盒;自动化的传送机器人,在入口和出口之间可操作地运送晶片运输盒;以及搁架组件,位于主体框架内,包括被构造成支撑晶片运输盒的搁架板,搁架板包括突出的第一支撑销、第二支撑销和第三支撑销,其中,第一支撑销和第二支撑销比第三支撑销更靠近主体框架,其中,搁架板还包括搁架板的表面上的反射对准嵌板,反射对准嵌板指示传送机器人相对于搁架板的水平和竖直位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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