[发明专利]边缘扫描和对齐有效
申请号: | 201510218956.3 | 申请日: | 2015-04-30 |
公开(公告)号: | CN105161567B | 公开(公告)日: | 2018-01-02 |
发明(设计)人: | J·L·富兰克林;Y·郑;L·德桑蒂;T·沃尔克斯 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 黄嵩泉 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供了一种用于在基板中进行激光钻孔的方法。多边形镜切割面的位置是由第一传感器确定的,以及设置在运输带上的基板的位置是由第二传感器确定的。所述镜切割面和所述基板的位置是基于分别用第一传感器和第二传感器确定的时间输入而同步的。可通过移动运输带来改变所述基板的位置,以便在激光钻孔之前使所述基板的位置与所述切割面的位置同步。当所述镜切割面和所述基板的位置已经同步时,可触发激光。所述激光可在基板中形成一或多行孔。 | ||
搜索关键词: | 边缘 扫描 对齐 | ||
【主权项】:
一种在基板上激光钻孔的方法,所述方法包括以下步骤:确定一或多个多边形镜切割面的位置,其中所述多边形镜切割面绕轴旋转;以第一速度在第一方向上传递所述基板;当所述基板以所述第一速度传递时,确定所述基板已经沿着所述第一方向到达第一位置;基于所述一或多个多边形镜切割面的经确定的所述位置,来将所述基板的速度从所述第一速度改变至第二速度,以便当所述一或多个多边形镜切割面中的一个切割面定位成将从电磁来源传递来的电磁能反射至所述基板上的所需区域时,所述基板沿着所述第一方向处于第二位置;以及当所述一或多个多边形镜切割面中的所述一个切割面定位成将所述电磁能反射至所述基板上的所述所需区域时,将电磁能提供至所述一或多个多边形镜切割面中的所述一个切割面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料公司,未经应用材料公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510218956.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的