[发明专利]一种无溶剂型有机硅灌封胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201510216593.X | 申请日： | 2015-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN104845379A | 公开（公告）日： | 2015-08-19 |
| 发明（设计）人： | 江国华;陈华;唐柏林 | 申请（专利权）人： | 浙江理工大学 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K3/22;C08K3/36;C08K3/38;C08K7/24;C08K3/04 |
| 代理公司： | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人： | 周豪靖 |
| 地址： | 310018 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高弹性、高硬度、快速固化的双组份缩合无溶剂型有机硅灌封胶及制备方法。灌封胶包括A、B双组分：A组份包括乙烯基硅油、交联催化剂、消泡剂、无机填充料和抑制剂；B组份包括氢硅油、乙烯基硅油、无机导热填料和无机填充料。将A、B两组分按质量比1:1混合均匀即可使用，固化后制得的灌封胶具有良好的综合性能，其具有较高导热性能，热导率达到0.6～1.2W·m-1·K-1，流动性佳，粘度为1800～2500mPa·s，而且力学性能好，环保阻燃。可以应用于电子元器件的灌封，尤其适合LED灯条的整体灌封，并具有较高的装配效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 溶剂 有机硅 灌封胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种无溶剂型有机硅灌封胶，其特征在于，该有机硅灌封胶包括按质量比1:1混合均匀的A组份和B组份；所述A组份包括以下组份及重量份含量：![]()
所述B组份包括以下组份及重量份含量：![]()
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