[发明专利]模板组合结构

摘要

本发明提供了一种模板组合结构，用以布锡于一印刷电路板上，该模板组合结构包含：一模板，具有多个第一孔洞及多个第二孔洞，多个第一孔洞定义出一布锡图案；一固定框架，包含一框架本体及多个固定座，每一固定座上设有一导杆，模板的多个第二孔洞对应套设于固定座的多个导杆上，使模板固定于多个固定座上；一可变形管件，容置于多个固定座的底部；一供气装置，与可变形管件连通且架构于调节可变形管件内的气体量，藉此利用气体压力于可变形管件所产生之形变带动多个导杆作动，以实现调整模板张力的目的。

主权项

1.一种模板组合结构，用以布锡于一印刷电路板上，其特征在于，该模板组合结构包含：一模板，具有多个第一孔洞及多个第二孔洞，该多个第一孔洞定义出一布锡图案；一固定框架，包含一框架本体及多个固定座，该多个固定座以彼此独立且分离的方式设置于该框架本体上并排列成圆形，每一该固定座上设有一导杆，该模板之该多个第二孔洞对应套设于该多个固定座的该多个导杆上，使该模板固定于该多个固定座上；一可变形管件，容置于该多个固定座的底部；以及一供气装置，与该可变形管件连通且架构于调节该可变形管件内的气体量，藉此利用气体压力于该可变形管件所产生的形变带动多个导杆作动，以实现调整该模板张力的目的。