[发明专利]一种半导体封装测试装置在审
| 申请号： | 201510211940.X | 申请日： | 2015-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN104900555A | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 张伟 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/50 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 杨虹 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装测试装置，包括封装模块、测试模块、分类剔除模块、标识追踪模块、中心控制模块，监控模块，所述测试模块还与标识追踪模块连接，所述标识追踪模块通过中心控制模块与分类剔除模块连接，所述监控模块包括信息采集端、信息输送模块，所述监控模块通过信息输送模块实现与中心控制端的有线或无线连接，本发明实现封装测试自动化，且通过实时监控和数据分析软件实现更严格的质量控制，且通过标识追踪模块将不良品的实时情况进行分类，当到达分类剔除模块时通过传感器模块将不良品进行分类剔除，大大降低了不良产品返修的时间，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 测试 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体封装测试装置，包括封装模块、测试模块、分类剔除模块、标识追踪模块、中心控制模块，监控模块，其特征在于：所述封装模块包括前段工艺和后段工艺，所述测试模块包括前段晶圆测试、终段测试，所述测试模块还与标识追踪模块连接，所述标识追踪模块通过中心控制模块与分类剔除模块连接，所述监控模块包括信息采集端、信息输送模块，所述监控模块通过信息输送模块实现与中心控制端的有线或无线连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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