[发明专利]晶圆温度检测以及IGBT模块温度检测处理的方法和装置有效
申请号: | 201510210337.X | 申请日: | 2015-04-29 |
公开(公告)号: | CN106197721B | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 喻轶龙;李晓刚 | 申请(专利权)人: | 比亚迪股份有限公司 |
主分类号: | G01K7/22 | 分类号: | G01K7/22 |
代理公司: | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人: | 南毅宁;桑传标 |
地址: | 518118 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种晶圆温度检测以及IGBT模块温度检测处理的方法和装置。该晶圆温度检测方法包括:获取由温度检测单元检测的一晶圆在当前状态下的基础温度;根据设置于所述晶圆上的半导体器件的损耗模型来确定所述半导体器件在所述当前状态下的功率损耗;根据所述当前状态下的功率损耗和预定的所述温度检测单元与所述晶圆之间的热阻,确定所述温度检测单元与所述晶圆在所述当前状态下的温度差;以及根据所述基础温度和所述当前状态下的温度差来确定所述晶圆在所述当前状态下的实际温度。通过该技术方案,能够更加准确地得到晶圆的实际温度,从而更加安全有效地对晶圆进行过温保护。 | ||
搜索关键词: | 温度 检测 以及 igbt 模块 处理 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆温度检测方法,该方法包括:获取由温度检测单元检测的一晶圆在当前状态下的基础温度;根据设置于所述晶圆上的半导体器件的损耗模型来确定所述半导体器件在所述当前状态下的功率损耗;根据所述当前状态下的功率损耗和预定的所述温度检测单元与所述晶圆之间的热阻,确定所述温度检测单元与所述晶圆在所述当前状态下的温度差;以及根据所述基础温度和所述当前状态下的温度差来确定所述晶圆在所述当前状态下的实际温度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于比亚迪股份有限公司,未经比亚迪股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510210337.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。