[发明专利]电弧稳定性优异的低飞溅气保焊丝

摘要

本发明公开了一种电弧稳定的低飞溅气保焊丝，以重量百分比为计的化学成分包括：C:0.02-0.08%，Si:0.75-1.50%，Mn:1.5-2.0%，Ti≥0.04%，Cr:0.1-1.0%，S≤0.01%，P≤0.01%，以及不可避免夹杂元素，其中[C]≤[Ti]，10×[Ti]≤[Mn]，[Si]+[Mn]≥2.4，1.7×[Si]≤[Mn]≤2.3×[Si]，以及[Cr]≤10×[Ti]。得益于良好的电弧稳定性、低飞溅、易脱渣和焊道形状好等优点，可应用于管道施工等重大自动化焊接工程。

主权项

一种电弧稳定的低飞溅气保焊丝，以重量百分比为计的化学成分包括：C:0.02‑0.08%，Si:0.75‑1.50%，Mn:1.5‑2.0%，Ti ≥0.04%，Cr: 0.1‑1.0%，S≤0.01%，P≤0.01%，以及不可避免夹杂元素；其中C, Ti和Mn关系满足：[C]≤[Ti]，且10×[Ti] ≤[Mn]；Si和Mn关系满足：[Si]+[Mn]≥2.4且1.7×[Si]≤[Mn]≤2.3×[Si]；Cr和Ti关系满足：[Cr]≤10×[Ti]。