[发明专利]带有导流通道的液冷式高热流密度器件散热器

摘要

本发明公开了一种带有导流通道的液冷式高热流密度器件散热器，其技术方案是散热器由两层上盖和底托构成，底托作为注液腔，腔上顶面为正方形，从上顶面至腔底为斜坡状。注液腔内设有多边形的针柱矩阵列，矩阵列由四个宽边和四个窄边围成。阵列中每个针柱均为各自独立的柱体，矩阵列的四周均设有导流通道，注液腔上顶面的四个角设有开口盲孔，盲孔的开口处与注液腔相通。冷却液从两层上盖进液口进入，针柱矩阵列浸没在腔内，冷却液从中心向四周流动从第一层上盖出液通道排出。由于注液腔设有导流片，冷却液能够形成均匀的流场，可有效减小流动阻力。该液冷方式与传统水冷散热器相比可明显提高换热效率25％，可更有效地降低CPU芯片工作温度。

主权项

带有导流通道的液冷式高热流密度器件散热器，其特征是：散热器由第一层上盖(1‑1)、第二层上盖(1‑2)和底托(2)构成，第一层上盖的中心设有进液通道(1‑3)；进液通道的旁边设有出液通道(1‑4)，第二层上盖背面的中心设有凸台式进液口(1‑5)；第二层上盖的四个角设有出液孔(1‑6)，底托内部作为注液腔(3)，注液腔为正方形池，注液腔内设有多边形的针柱矩阵列(4)，每个针柱均为各自独立的柱体，注液腔内的四个顶角设有开口盲孔(5)，盲孔的开口处与注液腔相通，矩阵列的四周均设有导流通道(6)，第二层上盖四个角的出液孔与第一层上盖的出液通道在水平方向错开。