[发明专利]一种真空环境中的加热装置有效

专利信息
申请号: 201510209441.7 申请日: 2015-04-28
公开(公告)号: CN104776597B 公开(公告)日: 2018-02-06
发明(设计)人: 喻其炳;李勇;陈志强;姚行艳;李川 申请(专利权)人: 重庆工商大学;重庆工商大学科技开发总公司
主分类号: F24H7/02 分类号: F24H7/02;F24H9/18;F24H9/20
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 罗满
地址: 400067 *** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 发明公开了一种真空环境中的加热装置,包括放置于真空室(1)中的介质箱(2),所述介质箱(2)具有导热性的外壳,所述外壳腔体中注有导热介质(6),所述导热介质(6)中设置有加热器(7),所述介质箱(2)上具有开口,通过所述开口工件(3)置于所述介质箱(2)中。该真空环境中的加热装置有效地解决了在真空环境中对工件进行加热等问题。
搜索关键词: 一种 真空 环境 中的 加热 装置
【主权项】:
一种真空环境中的加热装置,其特征在于,包括放置于真空室(1)中的介质箱(2),所述介质箱(2)具有导热性的外壳,所述外壳腔体中注有导热介质(6),所述导热介质(6)中设置有加热器(7),所述介质箱(2)上具有开口,通过所述开口工件(3)置于所述介质箱(2)中,所述工件(3)的壁与所述介质箱(2)的壁接触,所述介质箱(2)的外壁与所述真空室(1)的内壁之间具有间隙,所述介质箱(2)通过支座(8)安装于所述真空室(1)内,所述支座(8)具体安装于所述介质箱(2)的底部,所述介质箱(2)的顶面和侧壁均开设有所述开口,所述介质箱(2)的侧壁与所述工件(3)的高度相同。
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