[发明专利]一种阵列基板及其制造方法、显示装置有效
| 申请号: | 201510199787.3 | 申请日: | 2015-04-23 |
| 公开(公告)号: | CN104779203B | 公开(公告)日: | 2017-11-28 |
| 发明(设计)人: | 宁策;杨维;李晓虎 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12 |
| 代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司11138 | 代理人: | 鞠永善 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种阵列基板及其制造方法、显示装置,属于显示技术领域。该方法包括在衬底基板上形成第一栅极金属图形;在形成有所述第一栅极金属图形的衬底基板上形成栅极绝缘层、第一有源层图形和源漏极金属图形;在形成有所述源漏极金属图形的衬底基板上形成第一保护层图形和过孔图形;在形成有所述第一保护层图形的衬底基板上形成第二保护层图形、第二有源层图形和像素电极图形。本发明解决了阵列基板的显示性能较差且成本较高的问题,实现了提高显示性能且降低成本的效果,用于显示装置。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 阵列 及其 制造 方法 显示装置 | ||
【主权项】:
一种阵列基板的制造方法,其特征在于,所述方法包括:在衬底基板上形成第一栅极金属图形;在形成有所述第一栅极金属图形的衬底基板上形成栅极绝缘层、第一有源层图形和源漏极金属图形;在形成有所述源漏极金属图形的衬底基板上形成第一保护层图形和过孔图形;在形成有所述第一保护层图形的衬底基板上形成第二保护层图形、第二有源层图形和像素电极图形;所述在形成有所述第一保护层图形的衬底基板上形成第二保护层图形、第二有源层图形和像素电极图形,包括:在形成有所述过孔图形的衬底基板上通过磁控溅射工艺沉积第三氧化物透明半导体薄膜;在沉积有所述第三氧化物透明半导体薄膜的衬底基板上通过PECVD工艺沉积保护层薄膜;在沉积有所述保护层薄膜的衬底基板上涂覆一层光刻胶;采用灰色或半色调掩膜板对涂覆的光刻胶进行曝光、显影形成所述第二保护层图形、所述第二有源层图形和所述像素电极图形;或者,在形成有所述过孔图形的衬底基板上通过磁控溅射工艺沉积第三氧化物透明半导体薄膜;在沉积有所述第三氧化物透明半导体薄膜的衬底基板上通过PECVD工艺沉积保护层薄膜;同时,在沉积有所述保护层薄膜的衬底基板上沉积第三金属层;在沉积有所述第三金属层的衬底基板上涂覆一层光刻胶;采用灰色或半色调掩膜板对涂覆的光刻胶进行曝光、显影形成所述第二保护层图形、所述第二有源层图形、第二栅极金属图形和所述像素电极图形。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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