[发明专利]一种含硅聚酰亚胺覆铜箔板及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201510198995.1 申请日: 2015-04-23
公开(公告)号: CN104844801B 公开(公告)日: 2017-04-12
发明(设计)人: 虞鑫海;陈戚;周志伟 申请(专利权)人: 东华大学;上海睿兔电子材料有限公司
主分类号: C08G73/10 分类号: C08G73/10;C08L79/08;C08K7/14;B32B15/08;B32B15/20;B32B27/04;B32B27/28;B32B37/06;B32B37/10
代理公司: 上海泰能知识产权代理事务所31233 代理人: 黄志达
地址: 201620 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种含硅聚酰亚胺覆铜箔板及其制备方法,由铜箔、无碱玻璃布和含硅聚酰亚胺树脂组成。制备方法包括如下步骤将有机硅二胺、有机溶剂放入反应釜中,搅拌溶解后,加入芳香族二酐,加入共沸脱水剂,加热回流分水反应,得到A组份;将芳香族二胺和强极性非质子有机溶剂放入反应釜中,搅拌溶解后,加入芳香族二酐和马来酸酐,搅拌反应,得到B组份;A组份与B组份室温下搅拌反应,得到含硅聚酰亚胺树脂;利用上胶机,浸渍含硅聚酰亚胺树脂,脱除溶剂,得到半固化片,剪裁,叠层,铺铜箔,加热加压固化,即得。本发明具有良好的电学性能、力学性能和耐高温性能等,操作工艺简单,产品综合性能优异,具有广阔的市场前景。
搜索关键词: 一种 聚酰亚胺 铜箔 及其 制备 方法
【主权项】:
一种含硅聚酰亚胺覆铜箔板,其特征在于:由铜箔、无碱玻璃布和含硅聚酰亚胺树脂组成;其中,含硅聚酰亚胺树脂是由质量比为1:1‑5的A、B组份聚合反应而得;A组份由摩尔比为1:2的有机硅二胺与芳香族二酐反应而得;B组份由摩尔比为2:1.8‑1.9:0.1‑0.3的芳香族二胺、芳香族二酐与马来酸酐反应而得。
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