[发明专利]一种低导热聚苯乙烯保温材料在审

专利信息
申请号: 201510198378.1 申请日: 2015-04-24
公开(公告)号: CN104844954A 公开(公告)日: 2015-08-19
发明(设计)人: 高林江 申请(专利权)人: 天津市天德橡塑机械有限公司
主分类号: C08L25/06 分类号: C08L25/06;C08K3/04;C08J9/14;C08J9/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300350 *** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明提供一种低导热聚苯乙烯保温材料,属于保温材料技术领域。所述低导热聚苯乙烯保温材料,其原料按重量计,包括:聚苯乙烯100份,石墨0.1~10份,发泡剂6~15份,阻燃剂1~15份;其中,所述石墨的平均粒径为2000~5000目。本发明提供的低导热聚苯乙烯保温材料配方简单,易于大规模自动化生产。本发明中,以2000~5000目的石墨为成核剂,替代传统的滑石粉,提高了发泡效率,成品泡孔均匀,制成的发泡板材容重可降低到28kg/m3、导热系数为0.019-0.024W/(m·K)。本发明的应用,在相同的保温效果前提下,相对于常规聚苯乙烯挤出发泡保温板材的厚度减少30%。
搜索关键词: 一种 导热 聚苯乙烯 保温材料
【主权项】:
一种低导热聚苯乙烯保温材料,其特征在于:其原料按重量计,包括:其中,所述石墨的平均粒径为2000~5000目。
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