[发明专利]半导体封装装置

摘要

一种半导体封装装置，包括导线架、第一半导体芯片、第二半导体芯片、第一连接元件及第二连接元件。导线架包括电源输入板、接地板、相位板及相位侦测板。第一半导体芯片的第二电极设置于电源输入板。第二半导体芯片的第一电极设置于接地板。第一连接元件设置于第一半导体芯片及第二半导体芯片上并电性连接第一半导体芯片的第一电极与第二半导体芯片的第二电极。第二连接元件设置于第二半导体芯片及相位板上并电性连接第二半导体芯片的第二电极与相位板。第一连接元件电性连接相位侦测板。本发明所公开的半导体封装装置，不易于远端产生翘起的现象，大幅提升其电性连接的可靠度，有效改善现有技术中的开路或电性连接不良的现象。

主权项

1.一种半导体封装装置，其特征在于，上述半导体封装装置包括：一导线架，包括一电源输入板、一接地板、一相位板及一相位侦测板；一第一半导体芯片，具有一第一电极与一第二电极，且上述第一半导体芯片的第二电极设置于上述电源输入板；一第二半导体芯片，具有一第一电极与一第二电极，且上述第二半导体芯片的第一电极设置于上述接地板；一第一连接元件，设置于上述第一半导体芯片及上述第二半导体芯片上，且上述第一连接元件电性连接上述第一半导体芯片的第一电极与上述第二半导体芯片的第二电极；一第二连接元件，设置于上述第二半导体芯片及上述相位板上，且上述第二连接元件电性连接上述第二半导体芯片的第二电极与上述相位板；以及一第三连接元件，其设置于上述第一半导体芯片及上述相位侦测板上，且上述第三连接元件电性连接上述第一半导体芯片的第一电极与上述相位侦测板，其中上述第一连接元件电性连接上述相位侦测板，上述第一连接元件及上述第三连接元件于上述第一半导体芯片的第一电极上彼此分离而形成一开口，致使上述第一半导体芯片的部分第一电极露于上述开口。