[发明专利]发光二极管装置有效

专利信息
申请号: 201510194031.X 申请日: 2010-06-23
公开(公告)号: CN104916770B 公开(公告)日: 2018-03-27
发明(设计)人: 门谷典和;深泽孝一;今井贞人 申请(专利权)人: 西铁城电子股份有限公司;西铁城时计株式会社
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L25/075;F21V29/76;F21K9/00;H05K1/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司11127 代理人: 黄纶伟,马建军
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供发光二极管装置,具有基座,具有上表面、下表面以及上表面和下表面之间的周缘侧面;多个基座安装区域,利用具有形成有电极的上表面、下表面以及贯通上表面和下表面的多个细长贯通孔的绝缘性基板,将基板的下表面安装在基座的上表面,基座的上表面的一部分从基板的多个贯通孔露出而形成多个基座安装区域;多个发光二极管元件,被安装在各个基座安装区域;框体,被配置成包围多个基座安装区域的周围,形成发光区域,设于基板的多个细长贯通孔被配置成在其长度方向平行,而且在与长度方向垂直的宽度方向隔开间隔,设于基板上表面的电极与相邻的贯通孔平行且独立地设置在宽度方向相邻的多个贯通孔之间,与多个发光二极管元件电连接。
搜索关键词: 发光二极管 装置
【主权项】:
一种发光二极管装置,其特征在于,所述发光二极管装置具有:具有热传导性的基座,所述基座具有上表面、与上表面相对的下表面以及上表面和下表面之间的周缘侧面;多个基座安装区域,利用具有上表面、与上表面相对的下表面以及贯通该上表面和下表面的多个细长贯通孔的绝缘性基板,将该基板的下表面安装在该基座的上表面上,所述基座的上表面的一部分从基板的多个贯通孔露出而形成该多个基座安装区域;多个发光二极管元件,其被安装在该多个基座安装区域的各个基座安装区域中;框体,其被配置成包围所述基座安装区域的周围,形成发光区域;以及第1电极,其形成在所述基板的上表面且所述多个贯通孔的周围,设于所述基板的多个细长贯通孔被配置成在该贯通孔的长度方向平行,而且在与长度方向垂直的宽度方向隔开间隔,设于所述基板的上表面的第2电极与相邻的贯通孔平行且与所述第1电极独立地设置于在所述宽度方向相邻的多个贯通孔之间,所述多个发光二极管元件与所述第1电极和所述第2电极电连接。
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