[发明专利]一种用于辅助压装组件压装半导体元件的装置及方法

摘要

本发明涉及一种用于辅助压装组件压装半导体元件的装置及方法。所述压装组件包括顶板和底板以及能够调整两板之间间距的第一调整机构。本发明的装置包括设于底板的底面上的底座，设于顶板上方的施压板，设置施压板与顶板之间的用于检测施压板与顶板之间的压力的测压件，以及调整施压板与底座之间距离的第二调整机构。根据本发明的用于辅助压装组件压装半导体元件的装置及方法可以有效控制传统的压装组件对半导体元件施加的压力，保证压装力均匀，进而确保半导体元件能够正常运行，同时也可避免因操作不当而造成的损坏。

主权项

一种用于辅助压装组件压装半导体元件的装置，其中所述压装组件包括顶板和底板以及能够调整两板之间间距的第一调整机构，所述装置包括：设于所述底板的底面上的底座，设于所述顶板的上方的施压板，设于所述施压板与顶板之间的用于检测两者之间的压力的测压件，用于调整所述施压板与底座之间的距离的第二调整机构，以及可拆卸式连接所述压装组件上并用于固定所述压装组件的各个散热器的辅助固定件；所述第一调整机构包括贯穿所述顶板和所述底板的螺栓和设置在所述顶板的顶面上的用于与所述螺栓相配合的螺母；所述第二调整机构包括从所述压装组件的外侧贯穿所述底座与施压板的螺栓，以及设置在所述施压板的顶部上用于与所述螺栓配合的螺母；所述辅助固定件包括：U形结构，其包括底壁和垂直于所述底壁的两个侧壁；设在各所述侧壁的外表面上且垂直向外延伸的耳。