[发明专利]一种新型的基片集成非辐射介质波导馈电结构

摘要

本发明公开了一种新型的基片集成非辐射介质波导馈电结构，首先通过工艺将两块材质相同，大小不一的印刷电路板叠合在一起，然后利用在印刷电路板上直接打孔技术在叠合部分实现非辐射介质波导结构，再在两块印刷电路板中相对较长的印刷电路板上制作从微带线到槽线的过渡结构，最后通过线性渐变结构实现槽线与基片集成非辐射介质波导的过渡。本发明设计结构简单，性能良好，易于加工，与现有的过渡结构相比，结构更具平面稳定性，加工精度更高，更易于与平面电路集成，在微波毫米波电路领域具有可观的应用前景。

主权项

 一种新型的基片集成非辐射介质波导馈电结构，其特征在于，包括材质相同的第一、第二印刷电路板，第一印刷电路板的长度大于第二印刷电路板的长度，第一印刷电路板的宽度大于或等于第二印刷电路板的宽度；所述第二印刷电路板堆叠放置在第一印刷电路板上表面，第一印刷电路板与第二印刷电路板同轴；在所述第一、第二印刷电路板的重叠区域，沿长边方向在对折线两侧对称设置空气孔，实现非辐射介质波导结构；在所述第一印刷电路板的上表面，沿长边方向的对折线，从第二印刷电路板的两个短边开始，分别向外延伸设置第一、第二槽线，且第一、第二槽线的长度小于第一、第二印刷电路板的长度之差的1/2；从第二印刷电路板的两个短边开始，分别向内延伸设置起始宽度与槽线宽度相同且逐渐加宽的渐变结构，用以匹配第一、第二槽线，实现槽线与非辐射介质波导的过渡；在所述第一印刷电路板的下表面，在未重叠区域、沿短边方向，从第一印刷电路板的任一长边开始，向内对称设置第一、第二微带线；所述第一、第二微带线在第一印刷电路板上表面的投影分别与第一、第二槽线垂直相交，用以在波导中心处实现激励；所述第一、第二微带线和第一、第二槽线的端口分别设置有匹配调节结构。