[发明专利]集成传感器的封装结构和封装方法有效
| 申请号： | 201510180610.9 | 申请日： | 2015-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN104779213B | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | 端木鲁玉;张俊德;宋青林 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/552;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)11442 | 代理人： | 马佑平,黄锦阳 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成传感器的封装结构和封装方法，包括第一基板和第一外壳，所述第一外壳与所述第一基板围成第一封装腔体；设置在所述第一封装腔体内的多个传感器，每个所述传感器均包括MEMS传感器芯片和与所述MEMS传感器芯片电连接的ASIC芯片；在所述第一封装腔体的内部，至少一个所述传感器的ASIC芯片的外部设有屏蔽结构。本发明通过对集成传感器中的容易受到干扰的ASIC芯片的外部设置屏蔽结构，使其与其它传感器单元隔离封装，避免集成传感器中的其它传感器单元对其影响干扰，有效提升了该传感器单元的性能和集成传感器的整体性能。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 传感器 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种集成传感器的封装结构，其特征在于，包括：第一基板和第一外壳，所述第一外壳与所述第一基板围成第一封装腔体；设置在所述第一封装腔体内的多个传感器，每个所述传感器均包括MEMS传感器芯片和与所述MEMS传感器芯片电连接的ASIC芯片；在所述第一封装腔体的内部，至少一个所述传感器的ASIC芯片的外部设有屏蔽结构，所述屏蔽结构包括包裹ASIC芯片电连接部分的绝缘胶和完全覆盖ASIC芯片的导电胶屏蔽罩。
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