[发明专利]一种LED用氧化铝陶瓷基板制造方法在审
| 申请号： | 201510176457.2 | 申请日： | 2015-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN104900768A | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 杨宗宝 | 申请（专利权）人： | 芜湖九瓷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;C04B35/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED用氧化铝陶瓷基板制造方法，该方法包括如下步骤：提供氧化铝基板，在基板上用激光冲钻导电通孔和导热通孔；在导电和导热通孔内注入导电浆料；浆料固化；在上述基板上涂覆纳米银浆；纳米银浆固化；在上述基板上印刷阻焊油墨；使阻焊油墨固化；在上述基板上印刷高温胶，将环状反射杯粘贴于其上；高温胶固化，使环状反射杯固定于该陶瓷基板之上。本发明提供生产工艺简单，生产成本低廉，生产效率高，且无需蚀刻和电镀，因而无环境污染；所生产的LED用氧化铝陶瓷基板散热能力高，良品率高，尺寸精度高，银金属层与氧化铝陶瓷基材附着力好，银金属层表面光滑平整。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 氧化铝陶瓷 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种LED用氧化铝陶瓷基板制造方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：(1)、提供氧化铝基板，在所述基板上用激光冲钻导电通孔和导热通孔；(2)、用挤压填孔方式在所述导电和导热通孔内注入导电浆料；(3)、用高温加热的方式使导电和导热通孔内所注入导电浆料固化；(4)、用喷墨打印的方式在上述基板上涂覆纳米银浆；(5)、用高温加热的方式使上述所涂覆的纳米银浆固化；(6)、用丝网印刷的方式在上述基板上印刷阻焊油墨；(7)、用加热方式使上述阻焊油墨固化；(8)、在上述基板上印刷高温胶，将环状反射杯粘贴于其上；(9)、加热使上述高温胶固化，使环状反射杯固定于该陶瓷基板之上。
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