[发明专利]发光器件封装装置及照明装置

摘要

本发明提供一种发光器件封装装置及照明装置。发光器件封装装置包括引线框架、多个发光器件芯片及发光树脂层，引线框架支撑发光器件芯片，发光器件芯片发光，发光树脂层设置在发光器件芯片上，且发光树脂层的出光面与发光器件芯片的发光面的形状相同，引线框架包括第一及第二子框架，第一、第二子框架分别加载第一、第二极性电压，第一子框架包括多个第一凸出部，相邻的第一凸出部之间设置第一间隙，第二框架包括多个第二凸出部，相邻的第二凸出部之间设置第二间隙，当引线框架组装时，第一凸出部设置于第二间隙，第二凸出部设置于第一间隙，以使得第一子框架与第二子框架相邻的部分相吻合，发光器件芯片设置在相邻的第一凸出部及第二凸出部上。

主权项

1.一种发光器件封装装置，其特征在于，所述发光器件封装装置包括引线框架、多个发光器件芯片及发光树脂层，所述引线框架用于支撑所述发光器件芯片，所述发光器件芯片用于发光，所述发光树脂层设置在所述发光器件芯片上，且所述发光树脂层的出光面与所述发光器件芯片的发光面的形状相同，所述引线框架包括第一子框架及第二子框架，所述第一子框架加载第一极性电压，所述第二子框架加载第二极性电压，其中，所述第一极性电压及所述第二极性电压分别为正电压及负电压，或者，所述第一极性电压及所述第二极性电压分别为负电压及正电压，所述第一子框架邻近所述第二子框架设置，所述第一子框架包括多个第一凸出部，相邻的第一凸出部之间设置第一间隙，所述第二子框架包括多个第二凸出部，相邻的第二凸出部之间设置第二间隙，当所述引线框架组装时，所述第一凸出部设置于所述第二间隙，所述第二凸出部设置于所述第一间隙，以使得所述第一子框架与所述第二子框架相邻的部分相吻合，相邻的第一凸出部及第二凸出部之间涂布绝缘材料，所述绝缘材料涂布于所述第一凸出部邻近所述第二凸出部的地方，且涂布于所述第二凸出部邻近所述第一凸出部的地方；所述发光器件芯片设置在相邻的第一凸出部及第二凸出部上，所述发光器件封装装置还包括多个反射槽，所述反射槽设置相邻的第一凸出部及第二凸出部上，所述反射槽用于将自所述发光器件芯片发出的光线朝向预设方向反射，所述发光器件芯片设置在所述反射槽内，以通过所述反射槽设置在相邻的第一凸出部及第二凸出部上，所述发光树脂层覆盖在所述反射槽内并覆盖所述发光器件芯片，所述发光器件封装装置还包括保护透镜，所述保护透镜覆盖在所述发光树脂层上，所述保护透镜包括多个透镜子单元，每个透镜子单元对应一个发光器件芯片设置，所述透镜子单元的入光面与所述发光器件的出光面的结构相同。